RTX 5090 又熔了：DLSS 5 測試將功耗推上 613W，12V-2x6 接頭再現高溫風險

RTX 5090 的 16-pin 電源接頭爭議又出現新的案例，而且這一次剛好撞上 NVIDIA 最新 DLSS 5 Neural Rendering 的高負載測試。

根據 VideoCardz 取得的使用者回報，一張 MSI GeForce RTX 5090 Gaming Trio OC 在 NBA 2K27 中測試 DLSS 5 Neural Rendering 後發生故障，隨後發現顯卡側 16-pin 電源接頭已有明顯熔化與燒灼痕跡。

事件特別受到注意的原因，是測試期間 GPU-Z 記錄到最高 613.5W 的 Board Power Draw。使用者 erek 表示，在原本工作負載下，顯卡功耗大約落在 450W 左右，但開啟 DLSS 5 後功耗提高到 600W 以上，而且並非只有極短暫的瞬時尖峰，而是曾在 610W 以上維持一段時間。

MSI 對 RTX 5090 Gaming Trio OC 標示的功耗規格約為 575W，因此 613.5W 的紀錄已經明顯高於這個數字。

不過，這裡有一個非常重要的技術細節：GPU-Z 顯示的 613.5W 是整張顯卡的 Board Power Draw，也就是 GPU、記憶體、VRM 與其他板上元件合計的總功耗，並不等於 613.5W 全部都從 12V-2x6 接頭流入。

PCI Express 插槽本身仍可以提供部分電力，因此不能直接把 GPU-Z 的 613.5W 解讀成『16-pin 接頭承受了超過 600W』。

即使如此，這個數字仍然具有警示意義。

RTX 5090 本來就是目前消費級 GPU 中功耗最高的一類產品，而 12V-2x6 單一接頭的供電能力上限通常落在 600W 級。當顯卡長時間接近這個區間時，整個供電系統留下來的容錯空間會變得非常有限。

電源接頭真正危險的地方並不是『600W 就一定融化』，而是電流如何分配到每一組接點。

12V-2x6 透過多個 12V 與接地端子共同傳輸電流。理想狀況下，各條導線與端子的電流應相對平均，但現實中的接觸電阻不可能完全一致。如果某一個 pin 因為接觸面積不足、端子公差、插入深度、污染、磨損、線材受力或其他因素而產生稍高的電阻，在高電流環境中就可能形成局部發熱。

這可以用非常基本的焦耳熱公式理解：

P = I²R

其中 P 是發熱功率、I 是電流、R 是電阻。

最麻煩的是電流以平方方式影響發熱。

假設某個接點的接觸電阻只比其他 pin 稍微高一些，在低功耗狀態可能完全沒有症狀；但當 RTX 5090 長時間進入 500W 甚至 600W 級負載時，流過接點的電流提高，局部熱量就可能快速增加。

接頭升溫又可能進一步惡化金屬接觸與塑膠結構，形成『溫度升高 → 接觸狀態惡化 → 電阻增加 → 發熱更多』的正回饋，最終可能導致塑膠外殼熔化、端子變色，甚至更嚴重的熱損傷。

這也是為什麼 RTX 5090 的問題不能只簡化成『有沒有插到底』。

早期 RTX 4090 的 12VHPWR 爭議中，未完全插入確實曾被視為重要因素，而後續 12V-2x6 標準也修改了 sense pin 與端子結構，希望降低未完全插入時仍允許高功率運作的可能性。

但 RTX 5090 上市後仍陸續出現不同類型的接頭過熱案例，其中一些使用者聲稱採用原生 ATX 3.1 電源線、足夠的彎折距離，甚至定期檢查接頭，仍然發現熔化現象。

因此目前更合理的理解是：RTX 5090 的高功耗讓供電鏈中的任何弱點都更容易被放大。

那麼，這次是不是 DLSS 5 把 RTX 5090 燒掉了？

目前不能這樣下結論。

DLSS 5 Neural Rendering 確實可能大幅提高部分 GPU 運算單元的使用率。VideoCardz 也提到另一名 HardForum 使用者在 Hitman 3 注入 DLSS 5 後，GPU 功耗從約 435W 增加到約 520W。

換句話說，DLSS 5 在某些場景中可能形成一種非常有效的 GPU stress workload，讓原本沒有完全吃滿的 Tensor、CUDA、Shader 或其他運算資源同時保持較高使用率，進而提高整體 Board Power。

但『DLSS 5 造成更高負載』和『DLSS 5 造成電源接頭熔化』是兩個完全不同的命題。

目前 RTX 5090 在 DLSS 5 出現以前就已經有多起 12V-2x6 熔毀案例，包括 MSI、ZOTAC 等不同顯卡與不同電源組合。因此更合理的說法是：DLSS 5 可能成為觸發極高持續功耗的負載之一，而不是已被證實的電氣故障根因。

這有點像用 FurMark 或其他 Power Virus 測試 GPU。

如果一套供電系統本來就在邊界運作，高強度測試可能更容易把問題暴露出來，但這並不代表 FurMark 本身『製造』了有問題的接頭。

這次案例真正值得關注的地方，是 sustained load，也就是持續高負載。

GPU 規格表上的功耗通常很容易讓人只注意峰值，例如 575W、600W 或偶爾 610W，但對接頭熱管理而言，『維持多久』同樣重要。

只有數毫秒的瞬時功率尖峰，熱量可能還來不及大量累積；但若負載長時間維持在接近供電上限的位置，接頭、端子與線材就會逐漸達到新的熱平衡溫度。

因此，如果未來更多 DLSS 5 遊戲都能讓 RTX 5090 長時間維持 550W 至 600W 級功耗，那麼這項技術本身雖然不一定是故障來源，卻可能成為非常現實的『壓力測試器』。

對 NVIDIA 與板卡廠而言，問題也因此不只剩下 GPU 能否承受 600W，而是整個電力傳輸鏈能否在多年使用、反覆插拔、不同電源供應器、不同線材彎折與機殼溫度條件下，可靠地承受這種持續負載。

這也是 12V-2x6 爭議真正麻煩的地方。

它不是一個單純的『規格有沒有支援 600W』問題，而是工程上的安全裕度問題。

如果一個連接器標稱上限就是 600W，而實際產品在遊戲中就能長時間逼近這個數字，那麼即使規格上仍然合格，留給接觸電阻差異、線材品質、製造公差與老化的空間都會變得非常小。

目前這仍然只是一宗使用者案例，沒有足夠證據證明 NBA 2K27、DLSS 5 或 RTX 5090 存在新的系統性故障，也沒有資料能估算實際故障率。

因此不應解讀成『所有 RTX 5090 開 DLSS 5 都會燒接頭』。

但如果後續開始出現更多具有共同特徵的案例，例如都是 DLSS 5 高負載、GPU 長時間超過 550W、特定線材或特定接頭位置出現集中過熱，那就可能從零星事故逐漸變成值得 NVIDIA、AIB 與 PSU 廠商正式調查的模式。

對 RTX 5090 使用者而言，目前更實際的做法仍然是確保 12V-2x6 完全插入、避免接頭附近立即急彎、使用電源供應器原生且符合規格的線材，並在高負載使用後留意異味、接頭變色或不正常溫度。

至於是否需要因為這個案例停用 DLSS 5，目前證據還不足以支持這麼強烈的結論。

真正應該被盯著看的，是未來幾週是否還會出現更多『DLSS 5 + RTX 5090 + 長時間 600W 級負載』的相似案例。

如果有，那麼 NVIDIA 面對的問題可能就不只是 Neural Rendering 的效能，而是另一個更物理、更燙手的問題：當軟體愈來愈有能力把 GPU 每一塊矽都榨乾，硬體供電設計留下的安全裕度，究竟還剩多少？

Tech English 專有名詞：

1. 12V-2x6 Connector（12V-2x6 電源接頭）：PCIe CEM 5.x 世代使用的 16-pin 高功率 GPU 供電介面，是早期 12VHPWR 的改良版本，可支援最高約 600W 等級供電。

2. Board Power Draw（顯卡板級功耗）：整張顯示卡從 PCIe 插槽與外接電源取得的總功率，包括 GPU、VRAM、VRM 與其他元件，不代表所有電力都流經單一電源線。

3. Sustained Load（持續負載）：硬體長時間維持高運算使用率與高功耗的狀態。相較短暫功率尖峰，持續負載更容易造成接頭與供電元件熱量累積。

4. Contact Resistance（接觸電阻）：兩個導體接觸位置產生的微小電阻。高電流環境下，即使只有非常小的電阻差異，也可能造成明顯局部發熱。

5. Joule Heating（焦耳熱）：電流通過具有電阻的導體時產生熱能的現象，可近似表示為 P = I²R，因此電流增加時，發熱會以平方速度增加。

6. Safety Margin（安全裕度）：工程設計中，實際運作條件與元件極限能力之間預留的額外空間。當 RTX 5090 的持續功耗逐漸靠近接頭額定上限時，安全裕度也會跟著縮小。