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半導體產業
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Musk 的 Terafab 開始長出晶圓廠輪廓：Intel 14A 之後又找上台積電，Tesla、SpaceX、xAI 想打造自己的晶片供應鏈
Elon Musk 證實，Terafab 正與台積電討論潛在合作。現階段雙方尚未簽署正式協議，但市場傳出的可能模式相當特殊：由台積電持有並營運新的晶圓廠，而 Terafab、SpaceX 或 Musk 旗下公司透過投資、長期採購承諾或其他方式取得產能。若計畫成形，Terafab 將不只是 Musk 自己蓋晶圓廠，而可能變成結合 Intel 14A、TSMC 製造能力，以及 Tesla、SpaceX、xAI 巨量內部需求的垂直整合半導體體系。
360W 也救不了 RTX 4090：12VHPWR 為什麼不是單純的「功耗太高」問題？
一張已將功耗限制在 80%、約 360W 的 Gigabyte RTX 4090，使用顯示卡原廠附贈的 16-pin 轉接器仍出現接點燒損。這起案例再次提醒：12VHPWR 的風險不能只用 GPU 總功耗解釋，真正需要關注的是接觸電阻、單一端子電流分配、插合品質與高功率連接器的容錯能力。
台灣下一步不只替世界做晶片？Pax Silica 開始把角色推向 Physical AI 系統層
台灣長期在全球 AI 產業中扮演先進晶片與電子製造核心角色，但 2026 年台美在 Pax Silica 與經濟繁榮夥伴對話中的合作內容，開始明顯跨出單純半導體製造。從先進機器人、無人機供應鏈、可信賴 AI、數位基礎設施，到今日 Global Taiwan Institute 將討論的 trusted physical AI systems，一個更大的問題浮現：台灣是否能從 AI 的硬體製造基地，進一步成為感測器、機器人、邊緣運算、控制系統與可信賴 AI 整合的一部分？
一座遙控武器站裡到底有多少晶片？拆解 Saab Trackfire 的感測器、火控電腦與即時運算
Saab Trackfire Remote Weapon Station 表面上是一座可掛載 12.7 mm 重機槍、30 mm 機砲與其他武器的遙控砲塔，但真正讓它能在移動中持續追蹤、測距與計算彈道的核心，其實是一整套由光電感測器、熱像儀、雷射測距、影像追蹤、即時控制與嵌入式火控電腦組成的電子系統。現代武器的精度越來越不是只由砲管決定，而是由 Sensor、Semiconductor、Software 與 Servo Control 共同決定。
記憶體真的還缺嗎？當 Acer 說供應很多，PC 漲價開始進入另一場庫存戰
Acer 董事長陳俊聖表示，DDR4、一般 DDR5 與多數 CPU 的實際供應已明顯改善，甚至出現「想賣給 Acer 的人比想買的人多」的情況，但 PC 售價在 2026 年第四季仍可能上漲 5% 至 20%。這看似矛盾，其實揭露了記憶體市場正在從單純的缺貨週期，進入原廠定價、庫存成本、惜售、預期心理、中國新增產能與終端需求互相拉扯的高檔震盪期。現在真正值得問的，已經不只是『還缺不缺』，而是『誰還抱著高價庫存，以及誰願意先降價』。
GPU 到底都拿去做什麼了？AI 吃掉最貴的產能，遊戲玩家真的只拿到剩下的嗎？
2026 年全球仍在大量生產遊戲 GPU，光第二季桌面獨立顯卡就出貨約 1,250 萬張，因此「NVIDIA 已經不想做遊戲卡」並不正確。但如果看的不是晶片顆數，而是最先進晶圓、HBM、CoWoS、封裝材料、資本支出與供應鏈議價權，答案便完全不同。NVIDIA 單季 Data Center 營收已達 890 億美元，而 Compute & Networking 營收超過 Graphics 十倍。玩家不是拿 AI GPU 的剩料做成 RTX，但在今日半導體產業最稀缺資源的配置順位裡，Gaming 確實已不再坐頭等艙。
NAND 漲太兇連原廠都怕了：Kioxia 主動踩煞車，擔心高價反而殺死 AI 需求
NAND Flash 缺貨與 AI 儲存需求把記憶體價格推上高檔，但 Kioxia CEO Hiroo Ota 卻罕見表態，價格已經漲得夠多，現在更重要的是避免進一步急漲傷害資料中心客戶的長期 AI 投資。這不是 NAND 景氣突然反轉，而是供應商開始面對另一個風險：當零組件價格漲到客戶必須重新設計系統、削減容量甚至延後投資時，供應商自己的超級週期也可能被需求破壞終結。
沒有 EUV，就從晶片背面下手？SMIC 傳在 N7/N5 測試背面供電技術
TrendForce News 引述產業消息指出，中芯國際正在為 N7/N5 製程研究 Backside Power Delivery，AMEC 與北方華創據報參與相關設備支援，其中 AMEC 的 ALD 設備傳出已通過 SMIC 驗證。這不代表 SMIC 靠背面供電就能跨越 EUV 限制，但顯示中國先進製程的競爭方向，可能開始從單純追逐微影縮放，轉向供電、互連、材料與結構創新。
一條 RAM 就有 512GB：Micron 推 DDR5-9200，單台伺服器記憶體可達 12TB
Micron 發表新一代 512GB DDR5 RDIMM，最高傳輸率達 9,200 MT/s，單條模組運作功耗約 16W。相較四條 128GB RDIMM 組成相同 512GB 容量所需的 44.2W，Micron 宣稱可降低超過 60% 的運作功耗。新模組鎖定 AI、即時推論、資料分析、虛擬化與記憶體內資料庫，24 DIMM 插槽的雙路伺服器最高可配置 12TB DDR5。