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High-NA EUV 太先進，反而塞不下大型 AI 晶片？ASML 準備放大光罩，解決下一代曝光難題
ASML 的 High-NA EUV 將數值孔徑從現有 EUV 的 0.33 提升至 0.55，可提供更高解析度並減少先進製程的多重圖案化步驟，但這項光學升級也帶來一個反直覺限制：目前 High-NA 的單次曝光範圍較小，難以直接處理接近傳統約 800 mm² reticle limit 的大型 AI 與資料中心晶片。ASML 9 月 8 日表示，將與主要晶片製造商合作導入更大的 mask 解決方案，目標讓 High-NA 未來也能製造 NVIDIA、Google 等公司使用的大型運算晶片，並提升約 40% 生產力。
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SEMICON Taiwan 2026 今日開展：AI 晶片戰爭，正在從電晶體走向整個系統
SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日正式開展，今年超過 1,300 家展商、4,300 個攤位齊聚南港。從 HBM、Chiplet、3DIC、矽光子到微流道散熱，今年展會釋放出一個清楚訊號：AI 半導體競爭已不再只是比誰能做出更快的晶片，而是進入記憶體、封裝、互連、散熱與電力共同決定效能的系統級戰爭。
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d-Matrix 發表 Raptor AI 推論晶片：宣稱頻寬密度達 NVIDIA Rubin 20 倍，挑戰 HBM 架構瓶頸
AI 晶片新創 d-Matrix 公布新一代 Raptor 推論加速器，透過將最多四層 DRAM 直接堆疊於 TSMC N4 邏輯晶片下方，試圖繞過傳統 HBM 的水平資料傳輸與 PHY 功耗限制。公司宣稱，新架構可帶來約 20 倍的單位面積頻寬密度，以及每傳輸 1GB 資料約 13.5 倍的能源效率改善，並鎖定大型語言模型最受記憶體頻寬限制的 Decode 階段。不過目前公開資訊主要仍來自 d-Matrix 的技術簡報與效能宣稱，尚缺乏完整規格、現場展示與第三方獨立測試。
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記憶體漲價壓過 2 奈米！TrendForce：iPhone 18 Pro BOM 成本恐暴增 38%，終端漲價壓力升高
全球記憶體供應吃緊正開始改寫智慧型手機的成本結構。TrendForce 估計，預計於 2026 年第三季推出的 256GB iPhone 18 Pro，其物料清單（BOM）成本可能較 2025 年 iPhone 17 Pro 增加約 38%。雖然蘋果 A20 Pro 導入台積電先進 2 奈米製程也推升成本，但真正的主要壓力來自記憶體價格大幅上漲。若記憶體漲勢延續，2027 年上半年成本壓力可能進一步突破 40%。TrendForce 認為，蘋果可能透過犧牲部分毛利率來緩和售價漲幅，但 Android 品牌，尤其入門與中階產品，恐面臨更嚴重的漲價甚至產品線縮減壓力。
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Intel 擬募資 150 億美元引發 14A 客戶猜想：晶圓代工投資是否準備重新加速？
Intel 宣布擬透過普通股發行籌集約 150 億美元新資金，資金用途包括資本支出、營運資金及其他一般企業用途。由於執行長陳立武（Lip-Bu Tan）先前多次強調，Intel 不會在沒有明確客戶需求的情況下大舉投資先進製程 14A，因此此次大規模募資迅速引發市場猜測：Intel 是否已在 14A 客戶拓展上取得關鍵進展？不過截至目前，Intel 尚未正式公布任何 14A 外部客戶，募資與 14A 訂單之間仍不能直接畫上等號。另一方面，Intel 也持續推進 EMIB-T 先進封裝，計畫於 2027 年擴大量產，試圖從先進製程與封裝兩條戰線強化 Intel Foundry 的競爭力。
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