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Intel 擬募資 150 億美元引發 14A 客戶猜想：晶圓代工投資是否準備重新加速？
Intel 宣布擬透過普通股發行籌集約 150 億美元新資金，資金用途包括資本支出、營運資金及其他一般企業用途。由於執行長陳立武（Lip-Bu Tan）先前多次強調，Intel 不會在沒有明確客戶需求的情況下大舉投資先進製程 14A，因此此次大規模募資迅速引發市場猜測：Intel 是否已在 14A 客戶拓展上取得關鍵進展？不過截至目前，Intel 尚未正式公布任何 14A 外部客戶，募資與 14A 訂單之間仍不能直接畫上等號。另一方面，Intel 也持續推進 EMIB-T 先進封裝，計畫於 2027 年擴大量產，試圖從先進製程與封裝兩條戰線強化 Intel Foundry 的競爭力。
台積電1.4奈米布局取得關鍵土地進展：龍潭三期擴建回到104公頃，規劃兩座晶圓廠與先進封裝設施
台積電1.4奈米先進製程布局傳出土地取得重大進展。根據報導，原先因地主反對而一度停擺的龍潭科學園區三期擴建案，在地方態度轉變後重新推進，擴建範圍由89.63公頃恢復至104.19公頃。相關土地預計支援兩座1.4奈米晶圓廠及一座面板級先進封裝設施，1.4奈米試產最快可能於2027年下半年啟動。
馬斯克 Terafab 規模曝光：1 億平方英尺晶片巨廠，目標整合邏輯、記憶體、封裝與測試
Elon Musk 推動的 Terafab 半導體計畫正逐漸從概念走向實體工程。根據 Tom's Hardware 報導，這座位於德州、規劃至少 1 億平方英尺樓地板面積的超大型設施，規模甚至超過 Giga Texas、五角大廈、Apple Park 與 Mall of America 的面積總和。Terafab 的野心也不只是興建一座晶圓廠，而是試圖把邏輯晶片、記憶體、微影、封裝與測試集中於單一設施，藉此支撐 Tesla 與 SpaceX 未來龐大的 AI 運算需求。不過，從資本支出、設備供應、製程良率到人才與供應鏈整合，這項最高可能需要 1,190 億美元投資的計畫，仍面臨極高執行風險。