Chip Insight 資料庫
找到 1 篇文章
台灣經濟部與電電公會規劃在美國設立產業園區,首站德州,每座預估投入 20 億至 40 億美元,由民間籌資、政府提供貸款保證及行政協助。園區鎖定支援台積電、鴻海及 NVIDIA 相關供應鏈的中小企業。這不只是赴美投資新聞,更揭露晶圓廠落地後,精密零件、設備維修與製造聚落才是半導體在地化的下一道難題。