Chip Insight 資料庫

#Qwen3.8-Max

找到 1 篇文章

阿里巴巴把 AI 推向 10 兆參數:真正的戰爭已經從模型延伸到晶片、互連與 20GW 資料中心

阿里巴巴在 2026 雲棲大會宣布,下一階段 Qwen 模型將朝 5 兆至 10 兆參數規模發展,同時推出自研 Zhenwu V900 AI 晶片、最高 50 萬卡叢集架構,並計畫在 2032 年前將全球資料中心容量擴張至超過 20GW。這已不只是模型參數競賽,而是一場從 MoE、HBM、互連、電力到資料中心基礎設施全面擴張的 AI 工業戰。

晶片觀測站·1 個月前
10 min