RTX 5090 被整批拆解送往 AI 伺服器？中國改裝工廠影片揭露 GPU 算力爭奪戰

一張遊戲顯示卡，為什麼會在工廠裡被拆成零件？

2026 年 10 月 23 日，香港硬體媒體 HKEPC 分享的影片引起硬體社群關注。畫面顯示大量 GeForce RTX 5090 零售顯示卡集中於改裝作業場所，包括合作夥伴版本與 NVIDIA Founders Edition。工作人員拆除原廠散熱器，取下 GPU 封裝及 GDDR7 記憶體，再將關鍵元件移植到不同的 PCB，組裝成雙插槽渦輪散熱顯示卡，並進行測試。這些改裝卡被認為是為高密度 AI 伺服器而設計。

這不是單純替顯示卡換風扇，而是將原本的消費級成品拆回核心元件，再製造成另一種用途的板卡。影片顯示的規模令人驚訝，但工廠所在地、供應鏈來源、實際日產量與最終客戶尚未得到獨立確認。「每天數千張」應視為媒體推測，而非經查核的產量。

RTX 5090 的核心為何值得回收？

RTX 5090 使用 Blackwell 架構的 GB202 GPU，搭配 32GB GDDR7 顯示記憶體。對遊戲玩家來說，它代表高階光線追蹤與影格生成能力；對 AI 開發者而言，32GB 本地顯示記憶體、CUDA 軟體生態及高平行運算吞吐量，則讓它具備執行部分模型推論、微調與多 GPU 工作負載的吸引力。

但 32GB 並不代表能直接容納任何大型模型。模型權重、KV Cache、啟動時的框架占用與批次大小都會消耗 VRAM；多張卡的顯示記憶體也不會自動合併成單一共享空間，仍需模型切分、資料平行或其他分散式運算策略。

改裝產線究竟做了什麼？

第一步是拆下厚重的原廠散熱器並檢查板卡。第二步使用專業 BGA 重工設備加熱焊接區域，移除 GPU 封裝與周邊記憶體晶片。第三步清潔焊點、必要時重新植球，將元件焊接到為伺服器機箱設計的 PCB。最後裝上雙插槽渦輪散熱器，完成通電、功能與穩定性測試。

這個過程有相當高的工程門檻。GB202 不是能像桌上型 CPU 一樣拔插的零件；過度加熱、PCB 翹曲、焊點空洞、記憶體訊號完整性或供電設計失誤，都可能使整張卡報廢。新 PCB 也必須處理高速 GDDR7 走線、電源完整性與散熱接觸等問題。影片能證明存在實際重工流程，卻無法單憑畫面證實良率、壽命或長期可靠性。

為什麼非得改成雙插槽渦輪散熱？

消費級 RTX 5090 通常以大型軸流風扇和厚散熱鰭片換取較低噪音及單卡散熱效果。但在伺服器中，多張卡緊貼排列，軸流風扇可能缺乏足夠進氣空間，並把熱空氣留在機箱內。渦輪鼓風機則能沿著指定風道將熱量往機箱後方排出，更容易與機架伺服器的前後風流配合。

雙插槽也能提升卡片排列密度。不過改裝後不等於散熱能力一定更強：高密度部署必須依靠機箱風扇、空調、電力分配及合理的功耗限制共同運作。尤其 RTX 5090 屬高功耗產品，機架設計不能只看「塞得下幾張」，還必須看供電與散熱預算。

這是不是在繞過美國出口管制？

完整規格的 RTX 5090 涉及美國對中國出口先進運算晶片的限制，因此其流向受到關注。影片引出的重要問題是：當完整消費級顯示卡透過轉售與跨境交易進入另一個市場，再被拆成零件重組時，出口規範如何在複雜供應鏈中執行？

但不能從影片直接推論每張卡都違法進口，更不能證明 NVIDIA 或特定合作夥伴知情、協助或參與。判斷法律責任仍需知道交易日期、原產地、出口路徑、許可狀態與適用法規。這些資訊目前並未公開驗證。

這就是 RTX 5090 缺貨與漲價的原因嗎？

AI 需求確實可能與遊戲玩家爭奪同一批高階 GPU，但零售缺貨同時受晶片供應、板卡產能、通路庫存、轉售套利與地區定價影響。改裝影片證明有部分卡片流向非遊戲用途，卻不能量化這條供應鏈占全球 RTX 5090 出貨量的比例，更無法單獨證明價格上漲的因果關係。

部分美國通路報導出現遠高於 1,999 美元建議售價的掛牌價格，甚至超過 8,000 美元；但掛牌價不等於成交價，也不代表全球各市場一致。至於停產傳聞，報導間仍存在衝突，不能直接寫成 NVIDIA 已正式停止生產。

2025 年就有類似工廠，2026 年的新畫面代表什麼？

2025 年 7 月，媒體已報導中國業者將 RTX 5090 的 GPU 與記憶體移植到渦輪散熱板卡。2026 年 10 月的新影片因此不是首次發明，而是再次顯示這種改裝模式持續受到關注，並可能形成專業化供應鏈。這也說明 AI 硬體市場的需求，不只影響晶圓廠的產能配置，甚至能改變已經裝箱出售的顯示卡最後被誰使用。

真正值得追問的是：如果一張遊戲卡在伺服器市場的經濟價值高於玩家願付價格，零售市場是否會逐漸失去取得頂級 GPU 的優先權？答案取決於未來的供給、專業卡價格、出口規則與 AI 投資回報，不能只憑一段影片下結論。

Tech English｜技術名詞中英對照

GPU Die（GPU 晶粒）：半導體晶圓切割出的運算晶片本體；實際拆焊時通常操作的是含晶粒與封裝基板的 GPU 封裝。

BGA Rework（球柵陣列重工）：利用受控加熱、拆焊與重新焊接技術更換高密度封裝元件。

Reballing（重新植球）：重新製作封裝底部的焊錫球，以便再次焊接到電路板。

Blower Cooler（渦輪鼓風散熱器）：透過導流外殼與鼓風風扇把熱空氣沿指定方向排出的散熱設計。

Signal Integrity（訊號完整性）：評估高速電路訊號在傳輸中是否受到反射、串擾與雜訊影響的工程概念。

Grey Market（灰色市場）：商品透過非原廠授權或非典型通路交易的市場；不代表每筆交易都必然違法。