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#3DIC
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SEMICON Taiwan 2026 今日開展：AI 晶片戰爭，正在從電晶體走向整個系統
SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日正式開展，今年超過 1,300 家展商、4,300 個攤位齊聚南港。從 HBM、Chiplet、3DIC、矽光子到微流道散熱，今年展會釋放出一個清楚訊號：AI 半導體競爭已不再只是比誰能做出更快的晶片，而是進入記憶體、封裝、互連、散熱與電力共同決定效能的系統級戰爭。
晶片觀測站·1 個月前
9 min
SEMICON Taiwan 2026 必逛廠商：如果只有半天，這幾個攤位先別錯過
SEMICON Taiwan 2026 登場，今年真正值得看的不只是晶片新品，而是 AI 晶片背後的先進封裝、HBM、Hybrid Bonding、材料、製程設備與矽光子生態。從日月光、Lam Research、Kokusai Electric 到 SET Corporation 與 Corning，這份清單整理出時間有限時最值得優先關注的廠商與技術方向。
晶片觀測站·1 個月前
8 min