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Musk 的 Terafab 開始長出晶圓廠輪廓：Intel 14A 之後又找上台積電，Tesla、SpaceX、xAI 想打造自己的晶片供應鏈
Elon Musk 證實，Terafab 正與台積電討論潛在合作。現階段雙方尚未簽署正式協議，但市場傳出的可能模式相當特殊：由台積電持有並營運新的晶圓廠，而 Terafab、SpaceX 或 Musk 旗下公司透過投資、長期採購承諾或其他方式取得產能。若計畫成形，Terafab 將不只是 Musk 自己蓋晶圓廠，而可能變成結合 Intel 14A、TSMC 製造能力，以及 Tesla、SpaceX、xAI 巨量內部需求的垂直整合半導體體系。
晶片觀測站·9 小時前
10 min
High-NA EUV 太先進，反而塞不下大型 AI 晶片？ASML 準備放大光罩，解決下一代曝光難題
ASML 的 High-NA EUV 將數值孔徑從現有 EUV 的 0.33 提升至 0.55，可提供更高解析度並減少先進製程的多重圖案化步驟，但這項光學升級也帶來一個反直覺限制：目前 High-NA 的單次曝光範圍較小，難以直接處理接近傳統約 800 mm² reticle limit 的大型 AI 與資料中心晶片。ASML 9 月 8 日表示，將與主要晶片製造商合作導入更大的 mask 解決方案，目標讓 High-NA 未來也能製造 NVIDIA、Google 等公司使用的大型運算晶片，並提升約 40% 生產力。
晶片觀測站·3 週前
9 min
AMD 收購 AI 推論晶片新創 Taalas，將 AI 模型直接「燒錄進矽晶片」，瞄準新一代高效推論市場
AMD 宣布已簽署最終協議收購 AI 晶片新創 Taalas。這項收購發生在 AMD 與 Cerebras 合作推出 Helios AI 系統僅數週後，顯示 AMD 正積極布局 AI 推論（Inference）市場。Taalas 的核心技術並非提升 GPU 算力，而是將 AI 模型直接固化於晶片電路中，藉此大幅降低記憶體存取延遲，突破長期困擾 AI 推論的 Memory Wall（記憶體瓶頸）。
晶片觀測站·1 個月前
5 min