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記憶體漲價壓過 2 奈米！TrendForce：iPhone 18 Pro BOM 成本恐暴增 38%，終端漲價壓力升高

全球記憶體供應吃緊正開始改寫智慧型手機的成本結構。TrendForce 估計，預計於 2026 年第三季推出的 256GB iPhone 18 Pro，其物料清單（BOM）成本可能較 2025 年 iPhone 17 Pro 增加約 38%。雖然蘋果 A20 Pro 導入台積電先進 2 奈米製程也推升成本，但真正的主要壓力來自記憶體價格大幅上漲。若記憶體漲勢延續，2027 年上半年成本壓力可能進一步突破 40%。TrendForce 認為，蘋果可能透過犧牲部分毛利率來緩和售價漲幅，但 Android 品牌，尤其入門與中階產品，恐面臨更嚴重的漲價甚至產品線縮減壓力。