記憶體漲價正在改寫智慧型手機的成本結構

全球記憶體市場的價格上漲，正逐漸從伺服器、PC 延燒到智慧型手機市場，甚至可能直接影響下一代旗艦手機的售價。

根據市場研究機構 TrendForce 的估算，預計於 2026 年第三季推出的 256GB iPhone 18 Pro，其物料清單（Bill of Materials，BOM）成本可能較 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 增加約 38%。

這意味著，蘋果下一代旗艦手機面臨的成本增幅已經不是一般零組件年度升級所帶來的小幅變化，而是整體硬體成本結構出現明顯改變。

TrendForce 更指出，如果記憶體價格繼續維持上升趨勢，iPhone 18 Pro 256GB 的 BOM 成本在 2027 年還可能進一步增加，而蘋果整體 BOM 成本壓力在 2027 年上半年甚至可能突破 40%。

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2 奈米很貴，但真正推升成本的是記憶體

iPhone 18 Pro 成本上升的一部分原因，來自蘋果新一代自研晶片 A20 Pro 預計採用台積電先進 2 奈米製程。

隨著半導體製程持續微縮，晶圓製造、設備、研發與先進封裝相關成本同步提高，因此旗艦 SoC 採用最新製程，本來就會增加整機 BOM。

不過，根據 TrendForce 的分析，2 奈米並不是這次成本暴增的主要原因。

真正改變成本結構的，是目前快速上升的記憶體價格。

過去幾代 iPhone 的主要 BOM 成本通常集中在 OLED 顯示面板與蘋果自研處理器等高價零組件，但全球記憶體供需環境改變後，記憶體正在成為新一輪成本壓力的重要來源。

TrendForce 表示，在記憶體價格大幅上漲的推動下，iPhone 18 Pro 256GB 的 BOM 成本預估將比上一代增加約 38%。

換句話說，智慧型手機產業過去熟悉的成本排序正在發生變化：記憶體不再只是整機中的標準化零組件，而開始成為直接影響旗艦手機定價策略的重要因素。

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記憶體危機讓蘋果也難以完全吸收成本

接下來最大的問題，是蘋果會不會把增加的成本直接轉嫁給消費者。

TrendForce 認為，蘋果可能不會把全部成本漲幅一次反映到 iPhone 18 系列售價，而是選擇犧牲部分毛利率，降低終端價格上漲幅度。

這與蘋果近期在 MacBook 產品上的策略類似：當零組件成本增加時，公司可以利用自身較高的產品毛利與供應鏈議價能力吸收部分壓力，以避免零售價格出現過於劇烈的跳升。

但這並不代表 iPhone 18 系列能夠維持與上一代完全相同的價格。

如果 BOM 成本真的出現接近 38% 的增幅，即使蘋果願意承擔部分成本，下一代 iPhone 的定價仍可能面臨明顯壓力。

因此，目前更合理的觀察重點並非單純討論「iPhone 18 會不會漲價」，而是蘋果最終願意吸收多少成本，以及多少成本會被轉嫁給消費者。

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Android 手機廠可能比蘋果更痛

更值得注意的是，記憶體價格上漲並非只有蘋果受到影響。

TrendForce 警告，如果連擁有業界領先獲利能力的蘋果都開始面臨如此明顯的成本壓力，那麼 Android 智慧型手機品牌所承受的毛利率擠壓可能更加嚴重。

原因在於，許多 Android 手機廠商原本就依靠較低的硬體毛利率競爭，特別是在入門與中階市場，品牌之間的價格競爭非常激烈。

當 DRAM、NAND Flash 等記憶體零組件成本快速上升時，這些廠商能夠自行吸收成本的空間遠低於蘋果。

TrendForce 因此預期，Android 品牌可能必須將更高比例的零組件成本轉嫁給消費者，才能維持產品獲利並避免出現虧本銷售。

結果可能是 Android 手機的終端售價漲幅反而比 iPhone 更明顯。

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入門與中階手機成為最大壓力區

記憶體漲價對智慧型手機市場最棘手的影響，可能不是售價最高的旗艦機，而是原本就只有微薄利潤的入門與中階產品。

高階旗艦手機通常擁有較高的平均售價與毛利率，因此品牌仍有一定空間吸收零組件成本。

但對數百美元甚至更低價位的手機而言，每增加一筆記憶體、儲存或處理器成本，都可能明顯侵蝕整機利潤。

TrendForce 指出，在成本壓力持續升高的情況下，蘋果與其他智慧型手機品牌可能不得不採取更大幅度的價格調整，甚至重新檢視部分產品線是否還具有繼續銷售的經濟效益。

極端情況下，部分低毛利產品甚至可能被取消或停止推出。

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從 AI 伺服器一路燒到消費電子

這次 iPhone 18 Pro 的成本預估，也凸顯全球記憶體市場正在發生的結構性變化。

在 AI 資料中心與高效能運算需求快速成長的環境下，記憶體產業的供需與產能配置受到高度關注，而價格上升的影響如今開始更直接地傳導至消費電子產品。

對智慧型手機產業而言，這代表未來幾年的競爭可能不再只是誰能取得最先進的處理器製程，還包括誰能取得足夠且價格合理的記憶體供應。

如果 TrendForce 對 2026 至 2027 年的成本預估成真，iPhone 18 世代可能成為一個重要分水嶺：過去由 OLED 面板與先進 SoC 主導的旗艦手機 BOM 結構，開始被記憶體價格重新改寫。

而真正承受最大衝擊的，可能不是高階旗艦市場，而是利潤空間原本就十分有限的中階與入門智慧型手機。

對消費者而言，下一輪手機換機週期可能因此面臨一個新的現實：不只是最新製程變貴，連原本相對標準化的記憶體，也正在成為推高整機售價的重要力量。