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#High-NA EUV
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ASML 法說深度解析：AI 設備需求看到 2030 年，EUV 擴產、High-NA 與台積電供應鏈的下一場考驗
ASML 2026 年第三季營收 116.62 億歐元、毛利率 57.5%，但真正值得注意的是 2027～2028 年設備供應可能追不上需求。從 EUV 吞吐量、High-NA 導入、DRAM 與 HBM，到台積電擴產及 AI 資本支出，完整拆解這場法說透露的半導體產業變局。
晶片觀測站·2 小時前
16 min
High-NA EUV 太先進，反而塞不下大型 AI 晶片？ASML 準備放大光罩，解決下一代曝光難題
ASML 的 High-NA EUV 將數值孔徑從現有 EUV 的 0.33 提升至 0.55，可提供更高解析度並減少先進製程的多重圖案化步驟，但這項光學升級也帶來一個反直覺限制：目前 High-NA 的單次曝光範圍較小，難以直接處理接近傳統約 800 mm² reticle limit 的大型 AI 與資料中心晶片。ASML 9 月 8 日表示，將與主要晶片製造商合作導入更大的 mask 解決方案，目標讓 High-NA 未來也能製造 NVIDIA、Google 等公司使用的大型運算晶片，並提升約 40% 生產力。
晶片觀測站·1 個月前
9 min