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中國正式修訂《積體電路布圖設計保護條例》,大幅提高晶片版圖(IC Layout)取得法律保護的門檻,要求設計必須證明為自主研發並具備原創性,同時加重侵權賠償與懲罰性賠償機制。值得注意的是,新法目前仍允許中國 IC 設計公司委託台積電(TSMC)與三星晶圓代工(Samsung Foundry)生產晶片,意味中國尚未全面限制先進晶片赴海外製造。