中國修訂晶片設計保護新制！嚴打抄襲 IC 版圖設計，強化原創審查與侵權懲罰

中國政府近期正式修訂《積體電路布圖設計保護條例（IC Layout Design Protection Regulations）》，新制度將於今年十月中旬正式生效，目的在於提高國內晶片設計的原創門檻，並防止企業透過複製或微幅修改競爭對手的 IC 版圖設計取得法律保護。

此次修法被視為中國半導體自主政策的重要一環，除了希望保護真正具有研發能力的本土 IC 設計公司，也希望建立更完整的智慧財產權制度，提升中國半導體產業的技術競爭力。

IC Layout 是什麼？

此次修法主要針對的是「積體電路布圖設計（IC Layout Design）」。

IC Layout 並非晶片的電路原理圖，而是將數十億個電晶體、金屬導線、接點以及不同製程層實際排列於矽晶片上的實體版圖。這些版圖通常需要投入大量工程設計、EDA 工具驗證以及多年研發，因此各國普遍將其視為重要智慧財產。

由於 IC Layout 屬於晶片設計最核心的成果之一，因此中國此次修法直接提高了版圖取得法律保護的門檻。

新法要求證明「自主研發」

根據新規定，未來企業申請 IC Layout 保護時，除了提出設計文件之外，還必須符合數項新的要求：

• 必須證明版圖為自主開發，而非直接複製他人設計。
• 必須正式聲明設計具有原創性（Originality）。
• 必須清楚標示哪些部分屬於自身創新成果。
• 若部分設計來自授權 IP 或開源設計，也需加以說明。

透過上述要求，主管機關將更容易區分真正具有研發能力的企業，以及僅透過修改既有設計提出申請的公司。

此外，新制度也有助於官方判斷某款晶片是否真正由中國企業自主設計，而非購買國外產品後重新包裝成「中國自主研發」。

侵權成本同步提高

除了提高申請門檻，新法也強化侵權處罰機制。

自十月中旬起，在 IC Layout 侵權案件中，法院可依據權利人實際損失或侵權者獲利金額計算賠償，同時新增懲罰性賠償（Punitive Damages）機制，以提高違法成本。

另外，新制度也進一步規範：

• IC Layout 權利授權程序
• 權利移轉流程
• 作為融資擔保品的使用方式

同時要求企業對參與版圖開發的工程師提供合理報酬與獎勵，以鼓勵原創設計與技術創新。

暫未限制海外晶圓代工

近期市場一度傳出，中國政府正考慮限制重要晶片技術不得於海外製造，希望重要 IC 設計未來只能交由中國本土晶圓代工廠生產，例如中芯國際（SMIC）、華虹半導體（Hua Hong）等。

若相關政策全面實施，中國 IC 設計公司未來將無法委託台積電（TSMC）或三星晶圓代工（Samsung Foundry）生產先進晶片。

不過，根據目前公布的新法內容，並未納入此項限制。

這代表中國 IC 設計公司現階段仍可依照商業需求，將晶片交由台積電或三星進行晶圓製造，而非強制改由中國本土晶圓廠代工。

反映中國半導體政策的新方向

外界認為，此次修法反映中國政府開始更加重視自主晶片設計成果，而政策重點也逐漸從單純提升晶片產能，轉向建立完整的半導體智慧財產權保護制度。

另一方面，目前中國仍未完全禁止先進晶片赴海外製造，也顯示在先進製程能力尚未完全成熟之前，中國仍需仰賴海外晶圓代工資源，以維持高階晶片的市場競爭力。

未來若中國本土晶圓代工能力持續提升，相關政策是否進一步收緊海外生產限制，仍值得持續觀察。