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三星法說會:AI 記憶體需求全面爆發,HBM4 出貨暴增、供應短缺恐一路延續至 2028 年

三星電子於 2026 年第二季法說會表示,Agentic AI 正帶動全球 AI 基礎建設快速擴張,使 DRAM、HBM、NAND 與 Server SSD 需求同步飆升。公司預估記憶體供應吃緊將持續至 2028 年,並積極推動 HBM4、HBM4E、PCIe Gen6 SSD、2 奈米晶圓代工與 AI SoC 等高階產品,同時透過多年期供貨合約提升未來營運能見度。

晶片觀測站·2 個月前
8 min