智原第二季營收季增28%超預期！AI ASIC、MCU雙引擎發威，上調全年展望挑戰營收倍增

【晶片觀測站／台北報導】ASIC設計服務暨IP供應商智原科技公布2026年第二季財報，在AI基礎建設需求持續擴張、成熟製程產能緊俏，以及MCU市場快速回溫等多重因素推動下，公司第二季合併營收達新台幣33.1億元，較第一季大幅成長28%，明顯優於公司原先預估的高個位數成長目標。

本季最大的成長動能來自量產（MP）業務。MP營收達24.3億元，季增48%，重新站回20億元以上水準，占整體營收比重約73%。公司表示，美國、日本客戶需求同步提升，加上成熟製程供應鏈持續吃緊，客戶提前拉貨與建立安全庫存，成為推升營收的重要因素。

IP授權業務同樣維持穩健成長，第二季IP營收達4.3億元，季增13%、年增50%，顯示公司持續受惠於成熟製程IP與先進製程IP授權需求增加。至於NRE（委託設計）則受到專案認列時點影響，季減16%，但年增仍接近一成，公司預估全年NRE仍可維持20億元以上規模。

獲利方面，第二季毛利率為45.2%，較上一季47.3%略降2.1個百分點，主要原因是低毛利率的量產業務占比提升。不過在營收規模放大的帶動下，單季毛利仍增加至15億元，歸屬母公司淨利約1.98億元，每股盈餘(EPS)0.76元。公司期末現金部位則增加至94.9億元，營運現金流持續改善，顯示財務體質仍相當穩健。

除了財務表現外，管理層在法說會中更釋出比市場預期更樂觀的展望。總經理王國勇表示，今年初原本預估全年營收可望成長60%以上，但目前市場需求持續優於預期，因此已將全年目標上修，全年營收有機會突破倍數成長，第三季甚至不排除仍有機會持續成長，而非原先預估的小幅回落。

公司指出，目前成熟製程已從景氣循環問題，逐漸轉變為結構性供給不足。8吋與12吋晶圓產能持續吃緊，晶圓代工與封裝測試價格同步上升，使具有供應鏈整合能力的ASIC服務商競爭優勢更加明顯。智原表示，公司角色已不再只是IC設計服務，而是協助客戶管理晶圓、封測、交期與成本的供應鏈合作夥伴。

在成熟製程方面，公司積極整合旗下MCU廠雅特力（Artery），推動ASIC與SSP雙軌策略。雅特力第二季營收創歷史新高9.63億元，年增超過100%，EPS達2.79元。今年MCU營收幾乎翻倍，高階32位元MCU受惠於機器人、無人機、智慧工業、智慧家居與AIoT等新興應用快速成長，公司認為這並非短期補庫存，而是市場結構升級所帶來的新需求。

值得注意的是，公司首次揭露機器人布局。管理層表示，目前雅特力已切入掃地機器人、泳池機器人、物流機器人、工業機器人、教育機器人及人形機器人等多項應用，其中靈巧手機器人單一系統就可能使用20顆以上MCU，人形機器人整機更可能需要50至70顆MCU。2025年機器人相關產品占雅特力營收約6%，今年已提升至8%，預期未來仍將持續增加。

另一方面，智原也積極布局AI ASIC與先進製程。公司透露，目前已取得OCS Switch光通訊設計案，同時正推進多項AI ASIC、高階封裝與雲端運算相關專案。不過受到SoC設計驗證、高階封裝Lead Time拉長，以及OSAT工程資源不足等因素影響，多數案件將延後至2027年開始大量貢獻營收。

在先進製程合作方面，智原持續深化與Intel Foundry合作。目前18A-P開發環境已建置完成，公司也正式成為Intel DSA合作夥伴，並取得第一個18A-P設計服務案，未來將進一步爭取Turnkey ASIC專案。此外，公司也看好聯電與Intel共同推動的12奈米平台，預計2027年開始逐步帶來IP授權與ASIC設計收入。

展望未來，公司預估第三季營收可能因第二季提前拉貨而出現個位數波動，但全年營收目標仍維持高度樂觀。管理層認為，AI ASIC、MCU、高階封裝、成熟製程漲價，以及Intel 18A-P與UMC Intel 12nm新平台，將共同構成未來兩年至三年的主要成長動能。隨著全球AI基礎建設持續擴張，智原正逐步從傳統ASIC設計服務商，轉型為具備IP、設計、供應鏈管理及先進製程整合能力的高附加價值半導體解決方案供應商。