創意電子法說會：AI ASIC 專案持續放量，下半年看好 Turnkey、車用與先進封裝成長

創意電子（GUC）於 2026 年第二季法人說明會公布最新營運成果。公司表示，第二季營收約新台幣 139 億元，較第一季成長約 20%，主要受惠於 AI 雲端 Turnkey 專案持續放量，以及更多 ASIC 專案完成 Tape-out，帶動 NRE 收入增加。

財務長表示，第二季營收結構中約八成來自雲端相關應用，包括 AI Training、Cloud Computing 與高速 Connectivity，其餘約二成則來自消費性產品、加密貨幣相關應用及其他業務。展望下半年，加密貨幣相關產品比重將逐步下降，車用 ASIC 將開始接棒成為新的成長來源。

由於第二季較多專案進入 Tape-out，因此光罩與測試晶圓成本提高，使 NRE 金額增加，但毛利率相較第一季略低。管理層指出，Tape-out 是 ASIC 量產前的重要階段，也是後續 Turnkey 業務放量的重要基礎，因此對未來營收仍抱持正向看法。

公司表示，第二季營業費用約 13 億元，研究費用略為增加，主要因圖靈中心自第二季開始試營運。圖靈中心目前已承接部分中小型專案，下半年將全面投入運作，協助公司布局 3 奈米、2 奈米以及更先進製程，同時強化先進封裝設計能力。

管理層表示，目前 AI ASIC 仍是公司最重要的成長主軸。除了既有北美大型雲端客戶持續開案，公司也持續取得下一代 CPU ASIC 專案，並對未來數年的合作保持樂觀。公司指出，大型 CSP 雖逐步建立自有 ASIC 設計能力，但由於產品 SKU 數量快速增加，自行完成所有設計與封裝工作的難度極高，因此仍需要設計服務合作夥伴協助。

針對市場擔憂 CSP 自研晶片可能侵蝕設計服務市場，總經理戴尚義表示，公司策略並非直接與大型 ASIC 廠商競爭 RTL 設計，而是利用多年累積的先進封裝、Physical Design、Implementation 及 DTCO 能力，從後段設計逐步向上切入，提高在整體 ASIC 流程中的價值。

管理層指出，先進封裝已成為公司的重要競爭優勢，目前除了 CoWoS 相關設計外，也持續投入其他封裝技術，未來只要客戶有需求，公司皆可提供完整支援。

針對 HBM 備料問題，公司表示，目前部分專案確實需提前採購 HBM、基板等關鍵材料，以確保後續 Turnkey 專案能順利交貨。不過相關材料價格變動大多由客戶承擔，公司僅協助整合供應鏈，因此不會因 HBM 漲價而承擔重大風險。

資本支出方面，公司表示目前資金仍相當充裕，未來若因 AI ASIC 規模持續擴大而需要更多資金，可透過銀行融資、公司債、可轉債、現金增資或 GDR 等多元方式籌措資金，目前仍以銀行融資為主要規劃。

車用市場方面，公司透露北美重要客戶除了電動車外，也正積極布局機器人相關應用，公司對未來五年以上合作保持高度樂觀，目前下一代產品亦持續規劃中，但基於客戶保密原則，未透露具體時程與客戶名稱。

此外，公司也持續布局 AI 新創 ASIC 市場。管理層指出，相較於大型 Training ASIC，新創公司較容易在 Inference AI 晶片找到發展機會，因此未來也將持續關注具潛力的新創客戶，並期待部分公司於產品成熟後被大型科技公司收購，進一步帶動後續量產需求。