Micron：RAM 缺貨恐一路延續到 2028，86.25% 毛利率背後是 AI 正在重寫記憶體市場

記憶體市場正在進入一個非常不像傳統記憶體市場的年代。

過去 DRAM 與 NAND 最典型的產業循環，是缺貨、漲價、擴產、供過於求、價格崩跌，再重新開始下一輪循環。但到了 2026 年，AI 資料中心正在把這套劇本改寫。

Micron 在最新 FY2026 第四季財報與財報電話會議中表示，公司預期 2027 與 2028 年記憶體需求仍將超過供給，而且市場緊張程度甚至可能比 2026 年更高。執行長 Sanjay Mehrotra 也表示，目前仍看不到記憶體供需何時能真正重新取得平衡。

Micron 的財報到底有多誇張？

Micron FY2026 第四季營收達 542.3 億美元，GAAP 淨利則來到 377 億美元。更受市場注意的是下一季指引：FY2027 第一季營收預估約 615 億美元，Non-GAAP 毛利率約 86.25%。

如果以 615 億美元乘上 86.25%，可得到約 530 億美元季度毛利額。這也是部分媒體標題中出現「530 億美元季度 profit」的來源。

但這裡一定要分清楚：530 億美元是依營收與毛利率指引推算出的 Gross Profit 毛利，不是 Net Income 淨利。

企業還必須從毛利中扣除研發、行政、銷售、利息、稅務與其他費用，所以兩者不能直接畫上等號。

即使如此，86% 左右的毛利率出現在大型記憶體製造商身上仍然非常罕見。這代表 Micron 所處的市場已經不是單純的景氣復甦，而是需求遠高於可用供應所形成的強大定價環境。

為什麼記憶體突然變得這麼值錢？

核心原因是 AI 基礎建設。

現代 AI 伺服器需要的不只是 GPU。GPU 周圍需要大量 HBM，高階 CPU 平台需要大量 DDR5 RDIMM，AI 訓練與推論叢集還需要龐大的 SSD 與 NAND 儲存系統。

整條需求鏈可以簡化成：

GPU 增加 → HBM 增加 → Server DRAM 增加 → SSD / NAND 增加。

問題在於，HBM 與一般 DRAM 並不是完全獨立的供應體系。它們會競爭 DRAM 製造商的晶圓、設備、先進製程與封裝能力。

因此，全球每增加一批 HBM 需求，就可能進一步限制能分配給 DDR5、LPDDR 與其他 DRAM 產品的製造資源。

這不是 NVIDIA 直接把玩家桌上的 DDR5 DIMM 搶走，而是整個上游產能正在向更高價值的 AI 與資料中心產品傾斜。

HBM 正在成為記憶體產業的產能黑洞

HBM，也就是 High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體，是 AI GPU 與 HPC 加速器最重要的零組件之一。

傳統 DDR 記憶體主要追求容量、成本與通用性，HBM 則透過多層 DRAM Die 垂直堆疊與 TSV 互連，把大量記憶體放到 GPU 或 AI Accelerator 附近。

它可以大幅提高記憶體頻寬，但製造複雜度、封裝要求與資源消耗也更高。

HBM 需要更多晶圓面積、Known Good Die 篩選、堆疊、先進封裝與測試，因此對供應鏈的吸收能力非常驚人。

當 NVIDIA、AMD 與大型雲端服務商同時擴張 AI 基礎建設，記憶體廠自然會優先把資本與產能投入高毛利、高需求，而且客戶願意簽長期合約的產品。

為什麼不能直接蓋更多工廠？

因為半導體產能沒有快速生成按鈕。

一座先進 DRAM Fab 從土地、廠房、設備安裝、製程驗證到正式量產往往需要多年。即使 Micron、Samsung 與 SK hynix 現在擴產，真正新增的有效供應也要在後續數年逐步進入市場。

而且新增供應不代表短缺一定消失。如果供給每年增加，但 AI 資料中心對 HBM、Server DRAM 與 Enterprise NAND 的需求增加得更快，市場仍可能維持供不應求。

這也是 Micron 認為 2027 與 2028 仍可能處於 supply-constrained 狀態的重要原因。

一般玩家的 RAM 會一路漲到 2028 嗎？

不一定。

Micron 預測記憶體供需緊張到 2028，不等於所有消費型 DDR5 價格都會連續兩年上漲。

Samsung、SK hynix、Micron 的擴產速度，中國記憶體廠增加的供應，PC 與手機需求，以及 AI 資料中心資本支出都會影響最終零售價格。

即使同樣屬於 DRAM，也可能出現市場分化。

HBM4 很缺，不代表 DDR5-6000 UDIMM 一定同比例短缺；企業級高容量 RDIMM 維持高價，也不代表所有 16GB 或 32GB 消費型模組永遠沒有降價空間。

但只要高毛利 AI 記憶體持續吸走上游晶圓與投資資源，消費市場就比較難重新回到過去那種長時間嚴重供過於求的狀態。

Micron 與 PC 產業對 2027 的看法並不完全相同

部分 PC 產業觀點認為，隨著記憶體擴產、中國供應增加，以及消費者無法長期承受高價 PC，PC 平均售價可能在 2027 年附近觸頂後逐步下降。

Micron 的觀點則更偏向整體記憶體供應仍將吃緊。

這兩種預測其實可以同時成立，因為 PC 售價與全球 DRAM 供需不是同一個指標。

未來可能出現一個分裂市場：HBM、Server DDR5、Enterprise NAND 維持非常強的需求，而部分 Consumer DRAM 則因 PC 需求或新增供應而出現價格下降。

記憶體正在從商品重新變成戰略資源

DRAM 過去最大的產業問題，就是產品容易商品化。一旦供應過多，價格就可能快速下跌。

AI 帶來的改變是，記憶體開始直接限制運算系統能否有效發揮 GPU 算力。

GPU 可以繼續增加運算核心，但如果記憶體容量、頻寬與資料傳輸速度跟不上，大量運算單元仍然必須等待資料。這就是所謂的 Memory Wall。

AI 模型越大、推論上下文越長、資料中心規模越龐大，這個問題就越明顯。

因此，Micron 超高毛利率真正透露的並不只是「記憶體廠今年賺很多」，而是全球 AI 基礎建設正在把記憶體從大量生產的週期商品，重新推向一種稀缺的戰略資源。

如果 Micron 對 2027 與 2028 的供需判斷成立，真正重新取得平衡的時間，可能比 PC 玩家期待的還要晚。

Tech English｜本文技術名詞

High Bandwidth Memory（HBM，高頻寬記憶體）：透過多層 DRAM Die 垂直堆疊與 TSV 互連，提高容量密度與記憶體頻寬，廣泛使用於 AI GPU 與 HPC 加速器。

Gross Margin（毛利率）：營收扣除直接產品成本後的毛利占營收比例。毛利並不等於最終淨利。

Wafer Capacity（晶圓產能）：晶圓廠在一定期間內可生產與處理的晶圓數量。不同 DRAM 產品可能競爭同一批製造資源。

Bit Shipment（位元出貨量）：記憶體產業衡量實際出貨容量的常用方式，以總記憶體位元數而不是晶片顆數計算。

Supply Constrained（供給受限）：需求高於產業可提供供應量的狀態，即使價格提高仍無法立即增加足夠產能。

Memory Wall（記憶體牆）：處理器計算能力成長快於記憶體容量、頻寬與資料傳輸速度，造成 CPU 或 GPU 等待資料並限制整體效能的現象。