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Micron：RAM 缺貨恐一路延續到 2028，86.25% 毛利率背後是 AI 正在重寫記憶體市場
Micron 預測 2027 與 2028 年 DRAM、NAND 需求仍將高於供給，市場緊張程度甚至可能高於 2026。公司 FY2026 Q4 營收達 542.3 億美元、GAAP 淨利 377 億美元，而 FY2027 Q1 指引為約 615 億美元營收與 86.25% Non-GAAP 毛利率。真正值得注意的不是單季財報，而是 AI、HBM 與資料中心正在重新分配整個記憶體產業的產能。
記憶體真的還缺嗎？當 Acer 說供應很多，PC 漲價開始進入另一場庫存戰
Acer 董事長陳俊聖表示，DDR4、一般 DDR5 與多數 CPU 的實際供應已明顯改善，甚至出現「想賣給 Acer 的人比想買的人多」的情況，但 PC 售價在 2026 年第四季仍可能上漲 5% 至 20%。這看似矛盾，其實揭露了記憶體市場正在從單純的缺貨週期，進入原廠定價、庫存成本、惜售、預期心理、中國新增產能與終端需求互相拉扯的高檔震盪期。現在真正值得問的，已經不只是『還缺不缺』，而是『誰還抱著高價庫存，以及誰願意先降價』。
NAND 漲太兇連原廠都怕了：Kioxia 主動踩煞車，擔心高價反而殺死 AI 需求
NAND Flash 缺貨與 AI 儲存需求把記憶體價格推上高檔，但 Kioxia CEO Hiroo Ota 卻罕見表態，價格已經漲得夠多，現在更重要的是避免進一步急漲傷害資料中心客戶的長期 AI 投資。這不是 NAND 景氣突然反轉，而是供應商開始面對另一個風險：當零組件價格漲到客戶必須重新設計系統、削減容量甚至延後投資時，供應商自己的超級週期也可能被需求破壞終結。
一條 RAM 就有 512GB：Micron 推 DDR5-9200，單台伺服器記憶體可達 12TB
Micron 發表新一代 512GB DDR5 RDIMM，最高傳輸率達 9,200 MT/s，單條模組運作功耗約 16W。相較四條 128GB RDIMM 組成相同 512GB 容量所需的 44.2W，Micron 宣稱可降低超過 60% 的運作功耗。新模組鎖定 AI、即時推論、資料分析、虛擬化與記憶體內資料庫，24 DIMM 插槽的雙路伺服器最高可配置 12TB DDR5。
Astra 上線後，先被點燃的不是 OpenAI 股票，而是記憶體：HBM 供應鏈重新成為 AI 主戰場
OpenAI 推出 GPT-6 Astra 後，全球半導體市場迅速把焦點重新轉向記憶體。9 月 7 日 Samsung Electronics 上漲 5.68%，SK hynix 大漲 8.26%，而前一個美股交易日 Micron 也上漲逾 6%。市場正在重新押注一件事：當 AI 從一次性問答走向長時間 Agent 任務，真正被大量消耗的不只是 GPU 算力，而是整個 HBM、DRAM、NAND 與資料中心記憶體階層。
SK 海力士員工否決加薪協議，HBM 景氣紅利下「獎金改發股票」引發反彈
南韓記憶體大廠 SK 海力士工會會員以極小差距否決最新薪資協議。雖然方案包含 6.3% 加薪，但管理層提出將較高比例的績效獎金改以公司股票支付，引發部分員工對股價波動與報酬不確定性的擔憂。這場勞資爭議發生在 SK 海力士受惠 AI 高頻寬記憶體需求、獲利大幅成長之際，也突顯半導體景氣繁榮如何重新塑造員工對利潤分享的期待。
AI 基建成本開始反噬？Nvidia 傳部分伺服器漲價逾 15%，記憶體短缺壓力浮現
AI 資料中心持續瘋狂擴張，但供應鏈成本正在向下游傳導。Nvidia 據報已通知部分大型客戶，搭載其 AI 晶片的伺服器價格可能調升超過 15%，背後重要原因之一是記憶體成本快速上升。與此同時，Nvidia 正斥資約 60 億美元深化與 AI 新創 Poolside 的合作、推動開放權重模型，而 Anthropic 等前沿模型公司則面臨企業客戶轉向較便宜模型的壓力。AI 產業正同時出現一個罕見的雙向擠壓：硬體越來越貴，模型卻被迫變得更便宜。
馬斯克 Terafab 招募 DRAM 製程工程師，劍指記憶體市場，挑戰三星、SK hynix 與 Micron 三強格局
Tesla 最新釋出的 Terafab 職缺顯示，這項由 Tesla 與 SpaceX 共同推動的半導體製造計畫，正正式跨足記憶體技術領域。新職缺鎖定 DRAM 與新世代記憶體製程整合工程師，不僅涵蓋先進 DRAM 節點開發，更包括 MRAM、RRAM 與 3D DRAM 等未來技術，顯示 Terafab 的布局已不再侷限於 AI 晶片，而是希望打造完整的垂直整合半導體製造能力。
三星法說會：AI 記憶體需求全面爆發，HBM4 出貨暴增、供應短缺恐一路延續至 2028 年
三星電子於 2026 年第二季法說會表示，Agentic AI 正帶動全球 AI 基礎建設快速擴張，使 DRAM、HBM、NAND 與 Server SSD 需求同步飆升。公司預估記憶體供應吃緊將持續至 2028 年，並積極推動 HBM4、HBM4E、PCIe Gen6 SSD、2 奈米晶圓代工與 AI SoC 等高階產品，同時透過多年期供貨合約提升未來營運能見度。