Nvidia 單週大漲逾 10%：AI 晶片疑慮降溫，SpaceX 太空資料中心再添利多

AI 晶片恐慌暫時降溫，Nvidia 單週大漲逾 10%

Nvidia 本週重新成為 AI 半導體市場的焦點。

在前一週半導體族群受到 AI 基礎建設投資疑慮與高估值壓力衝擊後，市場情緒本週明顯改善。Nvidia 股價在五個交易日內上漲超過 10%，Philadelphia Semiconductor Index（SOX）同期也上漲超過 8%。

這波反彈反映的不只是 Nvidia 單一公司的表現，也代表投資人對整體 AI trade 的信心暫時回溫。

此前市場主要擔心的是，AI 資料中心與相關基礎建設正在投入大量資本，但目前半導體公司的高估值是否能夠由實際基本面與未來獲利成長支撐，仍然存在疑問。

然而，在經歷一輪拋售後，交易員重新轉向半導體族群，使 Nvidia 與其他相關股票出現反彈。

SpaceX 宣布地面與太空資料中心都採用 Nvidia

Nvidia 本週另一項重要利多來自 SpaceX。

Elon Musk 在 SpaceX 首次財報電話會議期間表示，SpaceX 將在地面以及太空建立資料中心，而且將完全使用 Nvidia 的晶片。

在地面資料中心方面，Musk 表示 SpaceX 將使用 Nvidia 基於 Vera Rubin 架構的 NVL72 rack-scale system；另一方面，公司也計畫將經過修改的版本送入軌道，在地球周圍部署太空資料中心。

這個構想讓 Nvidia 的 AI 基礎建設版圖出現了一個非常特殊的新場景。

傳統 AI 資料中心主要建置在地面，並圍繞電力、散熱、網路與土地等條件進行規劃。SpaceX 所提出的方向則進一步把資料中心概念延伸到近地軌道。

目前文章並未提供太空資料中心的具體部署時間表、規模或商業化細節，因此這項計畫更適合被視為 Nvidia AI 硬體需求的一項潛在新應用，而不是已經形成大規模營收的業務。

Rubin Ultra 遇上 HBM 供應短缺

不過，Nvidia 的強勢反彈並不代表所有 AI 晶片供應問題都已經消失。

The Information 本週稍早報導，Nvidia 正考慮因應全球高頻寬記憶體（HBM）供應短缺，而降低下一代 Rubin Ultra 晶片的 HBM 配置。

目前 Rubin Ultra 預計使用 1TB，也就是 1,000GB 的 HBM。但根據報導，Nvidia 正在測試搭載 192GB 或 256GB HBM 的版本。

作為比較，目前 Nvidia 最高階的 Rubin 晶片使用 288GB HBM。

如果相關設計真的採用較低的 HBM 容量，將反映出目前 AI 加速器競爭的一個重要限制：晶片本身的運算能力並不是唯一瓶頸，記憶體供應同樣可能成為 AI 基礎建設擴張速度的限制因素。

HBM 是 AI 加速器的重要組成部分，因為大型 AI 模型需要大量資料在處理器與高頻寬記憶體之間快速傳輸。當 GPU 數量持續增加時，HBM 的需求也會同步放大。

因此，全球記憶體供應吃緊不只是記憶體廠商的問題，也可能直接影響 AI 加速器的產品設計與供應能力。

需要注意的是，文章提到的 192GB、256GB 與 1TB 屬於報導中的測試或預期配置，並不代表 Nvidia 已經正式決定 Rubin Ultra 的最終產品規格。

AMD 財報優於預期，股價卻反而承壓

與 Nvidia 相比，AMD 本週的市場反應則明顯不同。

AMD 公布第二季財報，結果優於市場預期，同時對第三季提出偏樂觀的展望。但投資人原本期待的表現更高，因此財報公布後 AMD 股價一度大幅下跌，單週一度下挫約 8%。

最終 AMD 還是以接近 2% 的週漲幅結束交易週。

這反映出目前 AI 半導體市場的一個重要現象：公司「表現不錯」已經不一定足夠，投資人更加在意的是公司能否超越市場原本已經非常高的期待。

在 AI 基礎建設快速擴張的環境下，市場對 Nvidia、AMD 等主要供應商的成長預期也同步提高，因此財報中的「beat」與「guidance」需要放在更高的預期基準上理解。

AMD 過去 12 個月漲幅仍高於 Nvidia

儘管 AMD 本週表現落後 Nvidia，但如果把時間拉長到過去 12 個月，AMD 的股價表現仍然明顯領先。

文章指出，AMD 過去 12 個月上漲約 180%，而 Nvidia 同期上漲約 28%。

AMD 的漲幅除了受到 AI 相關業務預期影響，也與其 CPU 業務以及即將推出的 Helios rack-scale platform 有關。

Helios 將直接與 Nvidia 的 NVL72 展開競爭，代表 AI 基礎建設市場的競爭正在從單純的 GPU 性能，逐漸延伸到整個 rack-scale system。

這一點非常重要。

大型 AI 資料中心真正需要的並不是一顆孤立的 GPU，而是包含加速器、CPU、記憶體、網路、互連與機櫃級系統在內的完整基礎設施。因此，Nvidia 與 AMD 未來的競爭，很可能越來越集中在整套 AI computing platform，而不只是單一晶片規格。

AI 半導體市場正在進入「高期待」階段

從本週 Nvidia 與 AMD 的表現，可以看到 AI 半導體市場正在進入一個更加成熟、也更加挑剔的階段。

Nvidia 能夠因為市場對 AI trade 的疑慮降溫而快速反彈，同時又受到 SpaceX 資料中心計畫的消息刺激，顯示市場仍然相信 AI 基礎建設存在長期需求。

但另一方面，Rubin Ultra 的 HBM 供應問題也提醒市場，AI 基礎建設並不是只要增加 GPU 就能無限制擴張。HBM、先進封裝、晶圓製造以及整體資料中心供應鏈，都可能成為下一階段擴張的瓶頸。

AMD 的案例則呈現另一面：即使財報優於預期，只要市場原先期待更高，股價仍然可能出現劇烈波動。

因此，AI 晶片市場目前並非單純的「AI 需求越強，所有半導體股票就越漲」。市場開始更加仔細區分不同公司的產品週期、供應能力、系統平台以及估值。

短期來看，AI trade 的恐慌似乎暫時退潮；但從 Nvidia 的 HBM 問題與 AMD 的市場反應來看，下一階段真正的考驗可能是：AI 基礎建設的需求，究竟能否持續轉化為足以支撐高估值的實際營收與獲利成長。