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一櫃吃掉 74.7TB 記憶體：NVIDIA Vera Rubin 記憶體成本暴增 2.5 倍，AI 正把 DRAM 推向新戰場
NVIDIA 下一代 Vera Rubin NVL72 不只是 GPU 性能升級，更把 AI 伺服器的記憶體需求推向新的量級。根據 UBS 成本估算，一組 Vera Rubin Superchip 約需 38,902 美元，其中 HBM4 與 SOCAMM2 LPDDR5X 記憶體合計約 24,297 美元，占比高達 62%，高於 Grace Blackwell 世代約 53%。整體平台成本相較前代增加約 2.1 倍，但記憶體成本卻增加約 2.5 倍。完整 NVL72 機櫃更配置約 20.7TB HBM4 與 54TB LPDDR5X，總記憶體容量達 74.7TB，約相當於 4,500 支智慧型手機的 DRAM 用量。隨 NVIDIA、AMD 與其他 AI 業者持續提高單一系統記憶體配置，AI 基礎建設競爭正在從 GPU 供應進一步擴散至 HBM、LPDDR 與整體 DRAM 產能。
Nvidia 單週大漲逾 10%：AI 晶片疑慮降溫，SpaceX 太空資料中心再添利多
Nvidia 本週股價強勢反彈，單週上漲超過 10%，Philadelphia Semiconductor Index（SOX）同期也上漲超過 8%，顯示市場對 AI 基礎建設與半導體族群的疑慮暫時降溫。市場情緒改善的同時，SpaceX 執行長 Elon Musk 宣布公司未來將在地面與太空部署資料中心，並採用 Nvidia 晶片，包括基於 Vera Rubin 的 NVL72 系統。不過，Nvidia 仍面臨全球 HBM 記憶體供應吃緊的挑戰，市場甚至傳出公司正在測試降低 Rubin Ultra HBM 容量的版本。另一方面，AMD 雖然公布優於預期的第二季財報與樂觀第三季展望，股價卻因市場期待更高而單週下跌約 8%，最終全週僅小幅上漲。AI 半導體市場因此呈現出一個有趣的局面：需求仍然強勁，但投資人對估值、供應鏈與下一階段 AI 基礎建設成長速度的要求也越來越高。
AMD 收購 AI 推論晶片新創 Taalas，將 AI 模型直接「燒錄進矽晶片」，瞄準新一代高效推論市場
AMD 宣布已簽署最終協議收購 AI 晶片新創 Taalas。這項收購發生在 AMD 與 Cerebras 合作推出 Helios AI 系統僅數週後，顯示 AMD 正積極布局 AI 推論（Inference）市場。Taalas 的核心技術並非提升 GPU 算力，而是將 AI 模型直接固化於晶片電路中，藉此大幅降低記憶體存取延遲，突破長期困擾 AI 推論的 Memory Wall（記憶體瓶頸）。
AMD Q2 2026 法說會解析：Data Center 成為核心引擎，Helios 與 AI 基礎建設將推動下一波成長
AMD 公布 2026 年第二季財報，再次創下營收與獲利新高，其中 Data Center 業務首次占整體營收近六成，正式成為公司最大的成長引擎。除了 EPYC 伺服器處理器持續擴大市占外，Lisa Su 也透露 Helios AI 平台、MI450 GPU 與 ROCm 軟體生態將於下半年開始放量，並預期 2027 年迎來更大規模的 AI 基礎建設部署。法說會同時上修 AI 市場規模預測，並表示 AMD 的成長速度有望超越整體市場。