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BroadcomAVGOXPU客製化晶片
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半導體產業13 天前
SEMICON Taiwan 2026 今日開展：AI 晶片戰爭，正在從電晶體走向整個系統
SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日正式開展，今年超過 1,300 家展商、4,300 個攤位齊聚南港。從 HBM、Chiplet、3DIC、矽光子到微流道散熱，今年展會釋放出一個清楚訊號：AI 半導體競爭已不再只是比誰能做出更快的晶片，而是進入記憶體、封裝、互連、散熱與電力共同決定效能的系統級戰爭。
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AI 晶片30 天前
Google 傳攜手 AMD 開發第 10 代 TPU：AI 晶片可能走向「CPU＋加速器」封裝整合
市場消息指出，Google 可能與 AMD 合作開發第 10 代 TPU 家族中的新型 AI ASIC。相較於傳統以張量運算為核心的 TPU，新設計可能進一步把通用 CPU 核心整合至同一封裝，以因應強化學習、推理模型與 AI Agent 工作負載日益增加的 CPU 運算需求。若消息屬實，這不僅可能成為 AMD 首次大規模參與客製化 AI ASIC 專案，也反映 AI 基礎設施的設計重心正從單純追求加速器算力，逐步轉向 CPU、AI 加速器、HBM 與先進封裝的系統級整合。
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人工智慧大約 1 個月前
ByteDance 禁止員工蒸餾美國 AI 模型，Anthropic 證實打造 Claude 專用 AI 晶片
中國 AI 產業近期對模型蒸餾（Model Distillation）議題變得更加敏感。繼阿里巴巴之後，TikTok 母公司 ByteDance 也明確禁止員工透過蒸餾方式學習美國大型語言模型，以降低美中 AI 衝突帶來的政治與商業風險。另一方面，Anthropic 則正式證實正在與三星及 Broadcom 合作開發 Claude 專用 ASIC，希望透過客製化晶片降低推論成本、提升運算效率。
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