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「CoWoS」
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台積電法說會全解析：AI 需求狂飆、2 奈米量產、CoWoS 擴張，為何毛利率仍承壓？
根據 2026 年第三季法說會 AI 轉錄稿，台積電營收達 467 億美元，2 奈米占晶圓營收 8%，先進製程占 79%；AI 加速器需求、CoWoS 大型封裝與全球擴廠推動成長，也同步帶來良率、折舊及海外製造成本挑戰。
GPU 到底都拿去做什麼了？AI 吃掉最貴的產能，遊戲玩家真的只拿到剩下的嗎？
2026 年全球仍在大量生產遊戲 GPU，光第二季桌面獨立顯卡就出貨約 1,250 萬張，因此「NVIDIA 已經不想做遊戲卡」並不正確。但如果看的不是晶片顆數，而是最先進晶圓、HBM、CoWoS、封裝材料、資本支出與供應鏈議價權，答案便完全不同。NVIDIA 單季 Data Center 營收已達 890 億美元，而 Compute & Networking 營收超過 Graphics 十倍。玩家不是拿 AI GPU 的剩料做成 RTX，但在今日半導體產業最稀缺資源的配置順位裡，Gaming 確實已不再坐頭等艙。
Intel 擬募資 150 億美元引發 14A 客戶猜想：晶圓代工投資是否準備重新加速？
Intel 宣布擬透過普通股發行籌集約 150 億美元新資金，資金用途包括資本支出、營運資金及其他一般企業用途。由於執行長陳立武（Lip-Bu Tan）先前多次強調，Intel 不會在沒有明確客戶需求的情況下大舉投資先進製程 14A，因此此次大規模募資迅速引發市場猜測：Intel 是否已在 14A 客戶拓展上取得關鍵進展？不過截至目前，Intel 尚未正式公布任何 14A 外部客戶，募資與 14A 訂單之間仍不能直接畫上等號。另一方面，Intel 也持續推進 EMIB-T 先進封裝，計畫於 2027 年擴大量產，試圖從先進製程與封裝兩條戰線強化 Intel Foundry 的競爭力。
創意電子法說會：AI ASIC 專案持續放量，下半年看好 Turnkey、車用與先進封裝成長
創意電子（GUC）舉行 2026 年第二季法人說明會，管理層表示第二季營收季增約 20%，主要受惠於 AI 雲端 Turnkey 專案出貨增加，以及更多 ASIC 專案進入 Tape-out 階段。公司預期下半年雲端 AI 業務仍將維持主要成長動能，同時車用 ASIC 將逐步接棒加密貨幣相關業務，未來數年 CPU、AI ASIC、先進封裝及車用市場皆將成為重要成長引擎。
NVIDIA 首批美國製 GB300 GPU 正式下線！台積電亞利桑那 Fab 21 完成製造，仍須送回台灣 CoWoS 封裝
根據《工商時報》報導，台積電已於美國亞利桑那州 Fab 21 成功生產首批 NVIDIA GB300 AI GPU，象徵美國 AI 晶片在地製造邁出重要一步。不過，目前晶片仍需送回台灣進行 CoWoS 先進封裝，代表美國 AI 晶片供應鏈距離完整在地化仍差最後一塊拼圖。