NVIDIA 首批美國製 GB300 GPU 正式下線！台積電亞利桑那 Fab 21 完成製造，仍須送回台灣 CoWoS 封裝

根據《工商時報》報導，台積電（TSMC）已於美國亞利桑那州 Fab 21 成功生產首批 NVIDIA GB300 AI GPU，採用 4 奈米製程，象徵美國本土 AI 晶片製造正式跨入新的階段，也進一步推動美國建立完整半導體供應鏈的目標。

此次完成晶圓製造的 GB300 GPU，代表 NVIDIA 最新一代 AI 加速器已開始由美國晶圓廠生產。然而，目前晶片完成前段製程後，仍需送回台灣進行 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝，再交由系統廠完成 AI 伺服器組裝，顯示美國在先進封裝能力方面仍有待補強。

報導指出，美國政府近年持續推動 AI 晶片供應鏈在地化，希望從晶圓製造、封裝到系統組裝都能在美國境內完成，以降低地緣政治風險並提升供應鏈韌性。目前台積電已完成晶圓製造布局，下一步將是建立 CoWoS 先進封裝產能，形成完整的 AI 晶片製造流程。

台積電規劃在美國投資約 2,650 億美元，建立更完整的半導體製造聚落，其中包括新的晶圓廠以及兩座先進封裝設施。未來 CoWoS 與 SoIC 封裝廠正式投產後，美國可望首次具備從晶圓製造、先進封裝到 AI 晶片完成品的一站式生產能力。

除了晶片製造之外，AI 伺服器組裝也同步在美國擴張。鴻海已於德州休士頓建立 GB300 AI 伺服器製造基地，而緯創也在德州達拉斯設立 AI 伺服器組裝產線，進一步完善 AI 伺服器供應鏈布局。

報導也提到，未來當美國 CoWoS 與 SoIC 產能正式投入運作後，台積電將可望在美國完成 NVIDIA Blackwell 與 Rubin 平台晶片的完整製造流程，不再需要將晶片送回台灣封裝。此外，台積電也規劃於 2028 年將 N2（2 奈米）與 A16（1.6 奈米）等先進製程導入美國，持續提升當地半導體製造能力。