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「TSMC」
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Intel 稱製程只差台積電幾個百分點：真正難追的是量產規模，High-NA EUV 為何成為 14A 關鍵？
Intel 技術長認為製程 PPA 小幅落後並非關鍵，台積電的規模、良率與準時交付才是挑戰。解析 14A、High-NA EUV、背面供電與 AI 算力擴張下的晶圓代工競賽。
台積電法說會全解析：AI 需求狂飆、2 奈米量產、CoWoS 擴張，為何毛利率仍承壓？
根據 2026 年第三季法說會 AI 轉錄稿，台積電營收達 467 億美元，2 奈米占晶圓營收 8%，先進製程占 79%；AI 加速器需求、CoWoS 大型封裝與全球擴廠推動成長，也同步帶來良率、折舊及海外製造成本挑戰。
TSMC 可能加入 Musk 的 Terafab：Intel 14A 不再是唯一選項，一座 AI 超級晶圓廠正在變成代工廠競技場
Elon Musk 證實 TSMC 正與 Terafab 討論合作，雖然目前仍只是早期洽談，但這讓原本已由 Intel 加入、並計畫採用 Intel 14A 製程的超大型晶片計畫出現新的變數。Terafab 的真正目的不是成為另一家商業晶圓代工廠，而是替 Tesla、SpaceX 與 xAI 建立龐大的自有 AI 晶片供應能力。若 TSMC 最終加入，最值得觀察的不是誰取代誰，而是 Musk 是否正在把 Intel、TSMC、Samsung 與其他供應商組成一套多來源半導體供應網路。
Musk 的 Terafab 開始長出晶圓廠輪廓：Intel 14A 之後又找上台積電，Tesla、SpaceX、xAI 想打造自己的晶片供應鏈
Elon Musk 證實，Terafab 正與台積電討論潛在合作。現階段雙方尚未簽署正式協議，但市場傳出的可能模式相當特殊：由台積電持有並營運新的晶圓廠，而 Terafab、SpaceX 或 Musk 旗下公司透過投資、長期採購承諾或其他方式取得產能。若計畫成形，Terafab 將不只是 Musk 自己蓋晶圓廠，而可能變成結合 Intel 14A、TSMC 製造能力，以及 Tesla、SpaceX、xAI 巨量內部需求的垂直整合半導體體系。
GPU 到底都拿去做什麼了？AI 吃掉最貴的產能，遊戲玩家真的只拿到剩下的嗎？
2026 年全球仍在大量生產遊戲 GPU，光第二季桌面獨立顯卡就出貨約 1,250 萬張，因此「NVIDIA 已經不想做遊戲卡」並不正確。但如果看的不是晶片顆數，而是最先進晶圓、HBM、CoWoS、封裝材料、資本支出與供應鏈議價權，答案便完全不同。NVIDIA 單季 Data Center 營收已達 890 億美元，而 Compute & Networking 營收超過 Graphics 十倍。玩家不是拿 AI GPU 的剩料做成 RTX，但在今日半導體產業最稀缺資源的配置順位裡，Gaming 確實已不再坐頭等艙。
手機 CPU 逼近 5 GHz：A20 Pro 早期跑分暴增近 28%，2nm 還要扛起 Apple 首款摺疊 iPhone Duo
Apple 首款 2nm 手機晶片 A20 Pro 才剛隨 iPhone 18 Pro 與摺疊式 iPhone Duo 發表，Geekbench 資料庫便出現第一批測試結果。iPhone 18 Pro 單核約 4,719 分、多核 12,677 分，CPU 時脈逼近 4.93 GHz，相較 A19 Pro 約提升 21%～23% 與 27%～28%。更值得注意的是，A20 Pro 不只追求峰值跑分，Apple 同時提高 50% 記憶體頻寬、強化 GPU 與 Neural Engine，並搭配新的散熱設計。這顆晶片還必須驅動 Apple 第一支摺疊手機 iPhone Duo，真正考驗可能不是能不能衝到接近 5 GHz，而是能在幾毫米厚的機身裡維持多久。
d-Matrix 發表 Raptor AI 推論晶片：宣稱頻寬密度達 NVIDIA Rubin 20 倍，挑戰 HBM 架構瓶頸
AI 晶片新創 d-Matrix 公布新一代 Raptor 推論加速器，透過將最多四層 DRAM 直接堆疊於 TSMC N4 邏輯晶片下方，試圖繞過傳統 HBM 的水平資料傳輸與 PHY 功耗限制。公司宣稱，新架構可帶來約 20 倍的單位面積頻寬密度，以及每傳輸 1GB 資料約 13.5 倍的能源效率改善，並鎖定大型語言模型最受記憶體頻寬限制的 Decode 階段。不過目前公開資訊主要仍來自 d-Matrix 的技術簡報與效能宣稱，尚缺乏完整規格、現場展示與第三方獨立測試。
記憶體漲價壓過 2 奈米！TrendForce：iPhone 18 Pro BOM 成本恐暴增 38%，終端漲價壓力升高
全球記憶體供應吃緊正開始改寫智慧型手機的成本結構。TrendForce 估計，預計於 2026 年第三季推出的 256GB iPhone 18 Pro，其物料清單（BOM）成本可能較 2025 年 iPhone 17 Pro 增加約 38%。雖然蘋果 A20 Pro 導入台積電先進 2 奈米製程也推升成本，但真正的主要壓力來自記憶體價格大幅上漲。若記憶體漲勢延續，2027 年上半年成本壓力可能進一步突破 40%。TrendForce 認為，蘋果可能透過犧牲部分毛利率來緩和售價漲幅，但 Android 品牌，尤其入門與中階產品，恐面臨更嚴重的漲價甚至產品線縮減壓力。
台積電1.4奈米布局取得關鍵土地進展：龍潭三期擴建回到104公頃，規劃兩座晶圓廠與先進封裝設施
台積電1.4奈米先進製程布局傳出土地取得重大進展。根據報導，原先因地主反對而一度停擺的龍潭科學園區三期擴建案，在地方態度轉變後重新推進，擴建範圍由89.63公頃恢復至104.19公頃。相關土地預計支援兩座1.4奈米晶圓廠及一座面板級先進封裝設施，1.4奈米試產最快可能於2027年下半年啟動。