Anthropic 德州 AI 資料中心傳獲 150 億美元融資,Google 擔保、Morgan Stanley 主導貸款

晶片觀測站2026/07/315 min read
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30秒摘要

AI 基礎建設投資持續升溫。Anthropic 合作夥伴 Nexus Data Centers 傳出正洽談一筆規模高達 150 億美元的融資,用於德州 Hubbard 建設大型 AI 資料中心園區,由 Morgan Stanley 領軍銀行團。Google 不僅提供信用擔保,更預計取得約 20% 的資料中心與能源專案股權,Broadcom 則透過供應商融資支援 Anthropic 採購 TPU,加速下一代 AI 基礎設施部署。

重點摘要

  1. 01Nexus Data Centers 傳洽談 150 億美元融資,興建 Anthropic 德州 AI 資料中心。
  2. 02Morgan Stanley 擔任本次大型融資案的銀行團主導機構。
  3. 03Google 提供投資等級信用擔保,協助完成貸款融資。
  4. 04Google 預計取得資料中心與能源專案約 20% 股權。
  5. 05資料中心將配備 1.6GW 天然氣發電設施,提供 AI 運算電力。
  6. 06Anthropic 將部署 Google 與 Broadcom 共同開發的 TPU。
  7. 07Broadcom 提供供應商融資,降低 TPU 採購資本支出。
  8. 08Anthropic 今年已陸續與 Google、Broadcom、SpaceX、AMD 建立 AI 基礎設施合作。

【晶片觀測站/綜合報導】AI 基礎設施軍備競賽持續升溫。根據 CNBC 與 Reuters 報導,Nexus Data Centers 正與多家金融機構洽談一筆總額高達 150 億美元的融資案,資金將用於在美國德州 Hubbard 建設一座大型人工智慧(AI)資料中心園區,主要服務對象為 Anthropic,而 Morgan Stanley 則擔任本次融資銀行團的主導機構。

據了解,此次融資架構主要由一筆 140 億美元的 Bridge Loan(過渡性貸款)搭配循環信用額度(Revolving Credit Facility)組成,提供資料中心建設初期所需的大量資金。

值得注意的是,Google 在本案中扮演關鍵角色。由於 Anthropic 本身仍屬高速成長的新創公司,Google 同意利用自身投資等級(Investment Grade)的信用評級,為 Anthropic 提供必要的信用擔保,以滿足銀行團的放款要求。

根據 Reuters 揭露,Google 的擔保範圍涵蓋四份資料中心租約,以及與園區內部天然氣發電廠相關的購電協議(Power Purchase Agreements)。該發電設施規劃發電容量高達 1.6GW,可為整座 AI 資料中心提供穩定且大量的電力供應。不過 Google 表示,其擔保僅提供至銀行完成融資所需的最低門檻。

作為提供信用支持的交換條件,Google 預計將取得該資料中心與能源基礎建設專案約 20% 的股權,使其除了身為 Anthropic 的投資者之外,也能直接參與 AI 基礎設施資產的長期收益。

在硬體部署方面,Anthropic 預計於 Hubbard 園區採用 Google 與 Broadcom 共同開發的 Tensor Processing Units(TPU)作為主要 AI 加速器,而晶片採購成本則透過 Broadcom 提供的供應商融資(Vendor Financing)方案支應,有助於降低初期龐大的資本支出壓力。

近一年來,Anthropic 持續擴大 AI 基礎建設合作版圖。今年已先後與 Google、Broadcom 建立基礎設施合作,5 月宣布與 SpaceX 展開合作,並於本月稍早攜手 AMD,積極建立涵蓋運算、網路、電力與資料中心的完整 AI 生態系。

Google 與 Anthropic 的合作關係亦持續深化。今年 4 月,Google 同意對 Anthropic 累計投資最高可達 400 億美元。此前 Google 已於 2023 年投資 3 億美元取得約 10% 股權,其後再追加 20 億美元資金,成為 Anthropic 最重要的策略投資人之一。

除了投資 AI 模型公司之外,Google 近年也同步加速全球資料中心布局,包括與 Verizon 簽署超過 10 億美元的 Dark Fiber(暗光纖)合作協議,以支援日益龐大的 AI 運算需求。

截至目前,Anthropic 與 Nexus Data Centers 均拒絕對此次融資案發表評論,Google 與 Morgan Stanley 則尚未回應媒體置評請求。

隨著生成式 AI 模型規模持續擴大,市場競爭已逐漸從模型能力延伸至資料中心、能源供應與融資能力。此次 150 億美元融資案若順利完成,不僅將成為近年最大規模的 AI 基礎設施融資之一,也再次凸顯電力、晶片、資本與雲端平台正逐步整合為 AI 時代最重要的核心競爭力。

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