Intel 14A 製程時程確立！2027 下半年風險試產、2028 正式量產，Intel Foundry 加速邁向下一世代

Intel 在最新法說會中更新 14A 製程發展藍圖，宣布將維持既定開發時程，預計於 2027 年下半年開始進行 14A 製程風險試產（Risk Production），並於 2028 年正式進入大量生產（High Volume Manufacturing，HVM），代表 Intel 下一世代先進製程已正式進入商業化前的重要驗證階段。

Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示，目前無論是 Intel 自家產品，或是外部晶圓代工客戶，對 14A 製程的需求都持續增加，因此公司已正式確認量產時程，希望透過最新製程節點，同時支援 Intel 處理器產品與 Intel Foundry 外部客戶。

在製程成熟度方面，Intel 持續改善 14A 良率。根據公司先前公布的技術資訊，目前製程缺陷密度（Defect Density，D0）約為 0.5，公司目標是在正式量產前降低至 D0 = 0.1。缺陷密度持續下降，代表晶圓良率有望進一步提升，也將降低晶片生產成本，為大規模量產建立更穩定的基礎。

除了製程本身之外，Intel 也同步推進設計生態系。公司表示，目前 14A 製程設計工具（Process Design Kit，PDK）已完成 Version 0.5 版本，下一階段 Version 0.9 預計於今年 10 月提供給客戶。新版 PDK 將更接近最終量產規格，讓客戶可提前完成電路設計、驗證及產品開發，為 2027 年風險試產預作準備。

Intel 也宣布，今年將提高資本支出，重點投入 Intel Foundry、先進製造設備及晶圓廠升級，希望持續提升先進製程與晶圓代工能力。公司表示，目前外部客戶導入情況持續改善，未來 Intel Foundry 將不僅服務 Intel 自家產品，也將提供完整的晶圓代工與先進封裝服務，擴大在全球晶圓代工市場的競爭力。

隨著 14A 製程持續推進，加上 PDK 生態逐步成熟、良率改善及資本支出增加，Intel 正積極建立下一世代晶圓代工平台，並希望透過先進製程與封裝技術，吸引更多高效能運算（HPC）與 AI 晶片客戶採用 Intel Foundry。